AMD Ryzen AI 9 HX 370 Mengatasi Apple M3 Max dalam Ujian Teras Tunggal

BigGo Editorial Team
AMD Ryzen AI 9 HX 370 Mengatasi Apple M3 Max dalam Ujian Teras Tunggal

Pemproses AMD Ryzen AI 9 HX 370 yang akan datang telah dilihat dalam ujian penanda aras, menunjukkan prestasi yang mengagumkan yang boleh mencabar cip Apple M3 Max. Berikut adalah apa yang kita ketahui setakat ini:

Grafik promosi AMD Ryzen AI 9 HX 370 Strix Point APU, mempamerkan reka bentuk yang langsing dan ciri-ciri inovatifnya
Grafik promosi AMD Ryzen AI 9 HX 370 Strix Point APU, mempamerkan reka bentuk yang langsing dan ciri-ciri inovatifnya

Keputusan Penanda Aras

Ujian Cinebench R23 terkini mendedahkan:

  • Skor teras tunggal: 2,010 mata
  • Skor pelbagai teras: 23,302 mata

Keputusan ini meletakkan Ryzen AI 9 HX 370 mendahului kedua-dua AMD Ryzen 9 7945HX3D dan Intel Core Ultra 9 185H dalam prestasi teras tunggal. Lebih penting lagi, ia mengatasi Apple M3 Max dalam ujian teras tunggal sambil hampir menyamai prestasi pelbagai teras.

Pandangan dekat terperinci cip AMD Ryzen AI 300 Series, menggambarkan teknologi dan reka bentuk canggihnya, seperti yang dirujuk dalam keputusan penanda aras
Pandangan dekat terperinci cip AMD Ryzen AI 300 Series, menggambarkan teknologi dan reka bentuk canggihnya, seperti yang dirujuk dalam keputusan penanda aras

Spesifikasi

Ryzen AI 9 HX 370 adalah sebahagian daripada keluarga Strix Point terbaru AMD, dengan ciri-ciri:

  • 12 teras dan 24 bebenang
  • 4 teras Zen 5 + 8 teras Zen 5C
  • Kelajuan boost sehingga 5.1 GHz
  • Jumlah cache 36 MB (24 MB L3 + 12 MB L2)
  • Radeon 890M iGPU dengan 16 unit pengiraan (1024 teras)
Perwakilan artistik AMD Ryzen AI 7 PRO 360 Strix Point APU, menggambarkan estetik langsing pemproses terbaru AMD
Perwakilan artistik AMD Ryzen AI 7 PRO 360 Strix Point APU, menggambarkan estetik langsing pemproses terbaru AMD

Pemerhatian Tambahan

  • Cip ini diuji pada Windows 10, walaupun AMD secara rasmi menghentikan sokongan untuk OS ini pada pemproses Ryzen AI 300 siri.
  • Model yang lebih rendah, Ryzen AI 7 PRO 360, juga dilihat dengan 8 teras (3 Zen 5 + 5 Zen 5C) dan Radeon 870M iGPU.

Pelancaran dan Ketersediaan

AMD dijangka akan melancarkan komputer riba Ryzen AI 300 pertama pada 28 Julai, diikuti dengan siri PRO pada Oktober. Menjelang tarikh pelancaran, lebih banyak data prestasi dan ujian dunia sebenar berkemungkinan akan muncul.

Walaupun keputusan awal ini menjanjikan, adalah penting untuk menunggu ulasan menyeluruh sebelum membuat kesimpulan akhir tentang keupayaan Ryzen AI 9 HX 370 dan kedudukannya dalam pasaran pemproses mudah alih yang kompetitif.