Cip Snapdragon 8 Gen 4 yang akan datang dari Qualcomm dijangka akan mengutamakan kecekapan tenaga dan keupayaan AI berbanding prestasi CPU mentah, menurut kebocoran terkini. Perubahan strategik ini boleh memberi implikasi yang besar untuk generasi seterusnya telefon pintar Android kelas utama.
Dua Varian, Satu Strategi
Snapdragon 8 Gen 4 dikatakan akan hadir dalam dua versi:
- Standard (SM8750): Untuk kebanyakan telefon kelas utama
- Prestasi (SM8750P): Berkemungkinan eksklusif untuk Samsung Galaxy S25 Ultra
Walaupun menggunakan pendekatan dua varian, kedua-dua cip ini nampaknya berkongsi fokus yang sama terhadap kecekapan dan peningkatan AI.
Kecekapan Diutamakan
- Dibina menggunakan proses 3nm TSMC untuk penggunaan kuasa yang lebih baik
- Konfigurasi 2+6 teras:
- 2 teras berprestasi tinggi @ 4.0GHz
- 6 teras kecekapan @ 2.8GHz
- Berpotensi untuk memanjangkan jangka hayat bateri telefon pintar
 |
|---|
| Spesifikasi Snapdragon 8 Gen 4 mempamerkan kecekapan tenaga dan seni bina termajunya, menonjolkan proses 3nm dan teras CPU Oryon yang disesuaikan |
Kemajuan AI
- Subsistem Kecerdasan Buatan Berkuasa Rendah
- Peningkatan Qualcomm Sensing Hub untuk AI generatif dalam peranti
- Peningkatan keupayaan audio dan sensor sentiasa aktif
Jangkaan Prestasi
Walaupun cip ini dijangka menawarkan peningkatan prestasi, penanda aras awal menunjukkan ia mungkin tidak sedramatik yang dijangkakan pada mulanya. Senarai Geekbench yang bocor menunjukkan skor berbilang teras sebanyak 8,840, lebih rendah daripada 10,000+ mata yang dijangkakan oleh sesetengah pihak. Walau bagaimanapun, skor ini dilaporkan masih mengatasi cip Bionic terbaru Apple.
Komponen Utama
- Teras CPU Oryon tersuai (pertama kali dilihat dalam pemproses komputer riba Qualcomm)
- GPU Adreno 830
- Qualcomm Spectra ISP untuk peningkatan kamera
- Modem Qualcomm FastConnect 7900
Kesan Pasaran
Fokus Snapdragon 8 Gen 4 terhadap kecekapan boleh membantu menangani kebimbangan mengenai jangka hayat bateri telefon pintar dan penjanaan haba. Walau bagaimanapun, kebocoran awal mencadangkan cip ini mungkin lebih mahal untuk dihasilkan, berpotensi meningkatkan harga telefon.
Jadual Pelancaran
Qualcomm dijangka akan memperkenalkan Snapdragon 8 Gen 4 pada Sidang Kemuncak Snapdragon tahunannya pada bulan Oktober. Siri Xiaomi 15 dikatakan akan menjadi antara peranti pertama yang menggunakan cip baru ini.
Sambil kita menunggu pengesahan rasmi daripada Qualcomm, jelas bahawa Snapdragon 8 Gen 4 mewakili perubahan strategik ke arah mengimbangi prestasi dengan kecekapan dan keupayaan AI. Pendekatan ini boleh menentukan arah pengkomputeran mudah alih pada tahun akan datang.
Kemas kini: Selasa 20 Ogos 03:23
Snapdragon 8 Gen 4 akan memperkenalkan teras CPU Oryon buatan dalaman Qualcomm ke pasaran telefon pintar, menandakan perubahan besar dalam reka bentuk cip syarikat. Penanda aras awal menunjukkan peningkatan 35% dalam prestasi teras tunggal dan peningkatan 30% dalam prestasi berbilang teras berbanding Snapdragon 8 Gen 3 semasa. Cip ini akan menyokong RAM LPDDR5X empat saluran dan mempunyai GPU Adreno 8-siri baru. Suite sambungan komprehensifnya termasuk sokongan 5G untuk kedua-dua mmWave dan sub-6GHz (Release 17), Wi-Fi 7 (802.11be), Bluetooth 5.4, dan Ultra-Wideband (UWB) melalui sistem FastConnect 7900. Xiaomi dikatakan akan mendapat hak untuk melancarkan telefon pertama yang menggunakan cip ini dengan siri Xiaomi 15 mereka tidak lama selepas pengumuman cipset pada Oktober 2024.
Kemas kini: Selasa 20 Ogos 11:32
Snapdragon 8 Gen 4 akan menampilkan teras CPU Oryon tersuai Qualcomm, menandakan debut mereka dalam pasaran telefon pintar. Penanda aras awal menunjukkan peningkatan 35% dalam prestasi teras tunggal dan peningkatan 30% dalam prestasi berbilang teras berbanding Snapdragon 8 Gen 3 semasa. Cip ini akan menyokong RAM LPDDR5X empat saluran dan merangkumi GPU Adreno 8-siri baru, dengan Adreno 830 sedang diuji pada kelajuan jam sehingga 1,250MHz - peningkatan 25% berbanding pendahulunya. GPU ini berpotensi mengatasi prestasi GPU Apple M2 dalam sesetengah penanda aras dan mungkin menggabungkan ciri-ciri canggih seperti pemampatan memori yang lebih baik dan Teknologi Interpolasi GPU. Suite sambungan komprehensif termasuk sokongan 5G untuk kedua-dua mmWave dan sub-6GHz (Release 17), Wi-Fi 7 (802.11be), Bluetooth 5.4, dan Ultra-Wideband (UWB) melalui sistem FastConnect 7900.