Perlumbaan untuk menjaga kesejukan gajet kita yang semakin mengecil kini menjadi lebih menarik. xMEMS Labs, yang terkenal dengan teknologi pembesar suara mikro keadaan pepejal mereka, telah mengumumkan penyelesaian revolusioner yang boleh mengubah pengurusan haba dalam elektronik ultra-padat.

Kipas Sekecil Kuku Jari

Cip µCooling xMEMS XMC-2400 ditonjolkan sebagai kipas penyejuk mikro aktif berasaskan silikon pertama di dunia yang direka khusus untuk peranti ultra mudah alih. Dengan ukuran hanya 9.26 x 7.6 x 1.08 milimeter dan berat kurang daripada 150 miligram, keajaiban kecil ini 96% lebih kecil dan ringan berbanding alternatif penyejukan bukan silikon yang sedia ada.

Cip XMC-2400 µCooling, ditonjolkan bersebelahan syiling dime untuk perbandingan saiz, mempamerkan reka bentuknya yang unik dan padat

Prestasi Berkuasa dalam Pakej Kecil

Walaupun saiznya kecil, XMC-2400 mempunyai keupayaan yang mengagumkan:

• Aliran udara: Sehingga 39 sentimeter padu sesaat
• Tekanan belakang: 1,000 pascal
• Penggunaan kuasa: Anggaran 30 mW

Prestasi cip ini sangat mengagumkan memandangkan profil ultra-nipis 1.08mm, membolehkannya muat di ruang yang tidak dapat diisi oleh penyelesaian pesaing.

Operasi Senyap dan Ketahanan

xMEMS mendakwa XMC-2400 beroperasi tanpa bunyi dan getaran, kerana semua proses mekanikal berlaku pada frekuensi ultrasonik. Cip ini juga mempunyai penarafan IP58 untuk rintangan debu dan air, menambah ketahanannya dalam aplikasi mudah alih.

Membolehkan Generasi Seterusnya Peranti Bersedia AI

Joseph Jiang, CEO dan Pengasas Bersama xMEMS, menekankan ketepatan masa inovasi ini: "Pengurusan haba dalam peranti ultra mudah alih, yang mula menjalankan aplikasi AI yang lebih intensif pemprosesan, adalah cabaran besar bagi pengeluar dan pengguna. Sehingga XMC-2400, tiada penyelesaian penyejukan aktif kerana peranti-peranti ini sangat kecil dan nipis."

Pandangan ke Hadapan

Walaupun pengeluaran besar-besaran tidak dijadualkan bermula sehingga Q2 2025 di TSMC dan Bosch, xMEMS merancang untuk menyediakan sampel kepada pelanggan pada Q1 2025. Syarikat ini akan mula mendemonstrasikan teknologi ini kepada rakan kongsi terpilih pada September 2024.

Ketika peranti mudah alih terus menolak sempadan prestasi, inovasi seperti cip µCooling XMC-2400 mungkin terbukti penting dalam membolehkan generasi seterusnya telefon pintar, tablet, dan elektronik padat lain yang berkemampuan AI. Perlumbaan untuk menjaga kesejukan gajet kita semakin memanas, dan xMEMS nampaknya memimpin perlumbaan ini dengan keajaiban mikroskopik ini.

Sebuah telefon pintar yang langsing dan komponennya melambangkan landskap teknologi yang cip XMC-2400 µCooling bertujuan untuk meningkatkan masa depan peranti padat dan berkemampuan AI