CPU desktop unggulan Intel yang akan datang, Core Ultra 9 285K, telah diungkapkan melalui gambar die yang detail, memberikan pandangan yang belum pernah ada sebelumnya tentang arsitektur berbasis tile dari prosesor Arrow Lake. Ini menandai perubahan signifikan dari pendekatan die monolitik tradisional Intel, menunjukkan pergeseran perusahaan menuju desain chip yang lebih modular dan fleksibel.
Tampilan detail motherboard yang memperlihatkan komponen-komponen berkecepatan tinggi, menggambarkan kemajuan teknologi yang terkait dengan CPU Intel Core Ultra 9 285K |
Arsitektur Tile Arrow Lake
Core Ultra 9 285K memiliki enam tile yang berbeda:
-
Tile Komputasi : Diproduksi menggunakan proses 3nm TSMC, ini menampung hingga 8 Lion Cove P-core dan 16 Skymont E-core. Tidak seperti generasi sebelumnya, kedua jenis core kini terintegrasi dalam satu area, berpotensi meningkatkan interkoneksi ring bus dan manajemen termal.
-
Tile Grafis : Dibangun di atas node 5nm TSMC, berisi 4 core Xe-LPG Alchemist.
-
Tile SoC : Menggunakan proses 6nm TSMC, tile ini mencakup pengontrol memori DDR5, NPU (Neural Processing Unit), mesin media, dan antarmuka PCIe 5.0 x16 untuk GPU diskrit.
-
Tile I/O : Juga pada node 6nm TSMC, mengelola konektivitas PCIe untuk SSD.
-
Dua Tile Pengisi : Ini menjaga integritas struktural untuk penyebar panas.
-
Tile Dasar : Satu-satunya komponen yang diproduksi oleh Intel, menggunakan proses 22nm mereka.
Implikasi dari Desain Baru
Pendekatan yang terdisagregasi ini memberi Intel fleksibilitas yang belum pernah ada sebelumnya dalam desain chip. Namun, ini mungkin menimbulkan penalti latensi, terutama dalam kinerja gaming, karena penempatan pengontrol memori di luar die dan penggunaan arsitektur ring bus.
Kinerja dan Kemampuan AI
CPU Arrow Lake menawarkan beberapa peningkatan:
- Dukungan memori DDR5-5600 native
- Kinerja NPU hingga 13 TOPS untuk tugas AI
- Mesin media canggih yang mendukung kodek H.264, H.265, dan AV1
Peluncuran dan Ekspektasi
Seri Intel Core Ultra 200S, termasuk Ultra 9 285K, dijadwalkan diluncurkan pada 24 Oktober 2024. Menjelang tanggal rilis, antisipasi meningkat untuk metrik kinerja dunia nyata dan bagaimana arsitektur baru ini akan bersaing di pasar desktop performa tinggi.
Pergeseran radikal dalam filosofi desain chip Intel ini merepresentasikan langkah berani dalam menghadapi persaingan yang ketat. Masih harus dilihat bagaimana Arrow Lake akan berkinerja dibandingkan dengan penawaran pesaing dan apakah manfaat dari pendekatan modular ini akan mengimbangi potensi masalah latensi.