NVIDIA Mendorong Pengiriman Awal Memori HBM4 dari SK Hynix untuk Mempertahankan Kepemimpinan AI

BigGo Editorial Team
NVIDIA Mendorong Pengiriman Awal Memori HBM4 dari SK Hynix untuk Mempertahankan Kepemimpinan AI

Dalam langkah strategis untuk mempertahankan dominasinya di pasar perangkat keras AI, NVIDIA secara aktif bekerja untuk mempercepat jadwal implementasi teknologi memori generasi berikutnya.

Permintaan Mendesak NVIDIA kepada SK Hynix

CEO NVIDIA Jensen Huang telah mengajukan permintaan resmi kepada Ketua Grup SK Hynix Chey Tae-won untuk mempercepat pengiriman memori HBM4 selama enam bulan. Permintaan ini, yang disampaikan selama SK AI Summit di Seoul, bertujuan untuk menggeser jadwal pengiriman dari paruh kedua 2025 menjadi awal 2025, menunjukkan urgensi NVIDIA untuk mempertahankan keunggulan kompetitifnya di pasar perangkat keras AI.

Kemajuan Teknis HBM4

HBM4 generasi berikutnya merupakan lompatan besar dalam teknologi memori, memperkenalkan pendekatan multi-fungsi baru yang mengintegrasikan memori dan semikonduktor logika dalam satu paket. Integrasi ini menghilangkan kebutuhan akan teknologi pengemasan terpisah, berpotensi menyederhanakan proses manufaktur dan meningkatkan efisiensi kinerja. Teknologi ini akan mendukung lapisan memori 24Gb dan 32Gb, dengan berbagai pilihan penumpukan dari 4-tingkat hingga 16-tingkat TSV.

Kemitraan Manufaktur dan Teknologi Proses

SK Hynix telah bermitra dengan TSMC untuk produksi base die HBM4, menggunakan teknologi proses 12FFC+ (kelas 12nm) dan N5 (kelas 5nm). Proses N5 akan memungkinkan kepadatan logika yang lebih tinggi dan kemampuan interkoneksi yang lebih baik, sementara proses 12FFC+ menawarkan solusi yang lebih hemat biaya melalui silicon interposer. Pendekatan ganda ini memungkinkan fleksibilitas dalam memenuhi berbagai persyaratan kinerja dan biaya.

Persaingan Pasar dan Perkembangan Masa Depan

Sementara SK Hynix telah mencapai status tape-out untuk HBM4, para pesaing Samsung dan Micron juga dalam perlombaan untuk mengembangkan teknologi ini. SK Hynix berencana meluncurkan HBM4 12-lapis tahun depan, diikuti dengan versi 16-lapis pada 2026. Pilihan teknologi produksi perusahaan saat ini sedang dalam peninjauan, terutama setelah keputusan Samsung untuk menggunakan teknologi produksi 1c yang lebih canggih untuk pengembangan HBM4 mereka.