Qualcomm tampaknya sedang membuat kemajuan signifikan di pasar prosesor PC dengan chip Snapdragon X2 yang akan datang. Bocoran terbaru menunjukkan bahwa perusahaan ini bersiap untuk menantang produsen prosesor PC tradisional dengan pendekatan inovatif yang dapat mendefinisikan ulang cara kita berpikir tentang arsitektur sistem.
 |
|---|
| Desain yang bergaya ini mewakili pendekatan inovatif Qualcomm terhadap pasar prosesor PC dengan chip Snapdragon X2 yang akan datang |
Peningkatan Jumlah Core yang Masif
Generasi berikutnya dari prosesor PC Qualcomm, yang dilaporkan bernama Snapdragon X2, akan dilengkapi dengan hingga 18 core Oryon V3 menurut informasi yang diperoleh oleh situs teknologi Jerman WinFuture. Ini merepresentasikan peningkatan substansial sebesar 50% dari 12 core yang ditemukan pada prosesor Snapdragon X Elite saat ini. Peningkatan signifikan dalam jumlah core ini menandakan niat serius Qualcomm untuk bersaing di pasar PC berkinerja tinggi, menargetkan laptop premium dan potensial juga sistem desktop.
Desain System-in-Package yang Revolusioner
Mungkin aspek paling menarik dari informasi yang bocor adalah rencana Qualcomm untuk mengimplementasikan desain System-in-Package (SiP) yang mengintegrasikan tidak hanya core prosesor tetapi juga komponen memori dan penyimpanan. Dokumen yang direferensikan oleh WinFuture menunjukkan bahwa model SC8480XP (nomor model yang dilaporkan untuk Snapdragon X2) dilengkapi dengan RAM SK Hynix 48GB dan SSD 1TB yang langsung diintegrasikan ke dalam paket prosesor. Pendekatan ini sangat berbeda dari arsitektur PC tradisional di mana komponen-komponen ini adalah entitas terpisah yang terhubung melalui antarmuka motherboard.
Spesifikasi Snapdragon X2 yang Dilaporkan
- Prosesor: Hingga 18 inti Oryon V3 (50% lebih banyak dari generasi saat ini)
- Nomor Model: SC8480XP (Proyek Glymur)
- Memori: RAM SK Hynix 48GB (terintegrasi dalam paket)
- Penyimpanan: SSD 1TB (terintegrasi dalam paket)
- Konfigurasi pengujian: Pendingin cairan all-in-one dengan radiator 120mm
- Kemungkinan branding: "Snapdragon X2 Ultra Premium"
Ambisi Desktop
Qualcomm tampaknya sedang menguji chip-chip baru ini dengan solusi pendinginan kelas desktop, termasuk pendingin cairan all-in-one dengan radiator 120mm. Pengujian ini menunjukkan bahwa perusahaan sedang mengeksplorasi kemampuan kinerja di luar lingkungan yang dibatasi termal pada laptop di mana prosesornya biasanya beroperasi. Dengan bergerak ke ruang desktop, Qualcomm berpotensi memanfaatkan ruang termal tambahan untuk mendorong arsitektur berbasis ARM-nya ke tingkat kinerja baru.
Posisi Pasar
Laporan menunjukkan bahwa Qualcomm mungkin memberi merek penawaran high-end ini sebagai Snapdragon X2 Ultra Premium, menunjukkan pendekatan bertingkat ke pasar. Posisi strategis ini akan memungkinkan Qualcomm untuk menargetkan segmen pasar PC yang berbeda dengan opsi yang dikonfigurasi dan dihargai secara tepat, mulai dari laptop mainstream hingga desktop berkinerja tinggi.
Verifikasi dan Timeline
Meskipun detail ini berasal dari apa yang digambarkan WinFuture sebagai kebocoran database ekspor-impor, mereka selaras dengan laporan sebelumnya tentang Project Glymur Qualcomm - nama kode untuk pengembangan Snapdragon X2. Mobile World Congress (MWC) di Barcelona berpotensi memberikan informasi lebih resmi tentang rencana Qualcomm, meskipun masih harus dilihat apakah perusahaan akan membahas prosesor berorientasi desktop spesifik ini pada acara yang secara tradisional berfokus pada mobile.
Dampak Industri
Jika laporan ini terbukti akurat, pendekatan Qualcomm dapat merepresentasikan pergeseran signifikan dalam arsitektur PC. Integrasi memori dan penyimpanan langsung ke dalam paket prosesor berpotensi menawarkan keunggulan dalam kinerja, efisiensi daya, dan penghematan ruang. Namun, hal ini juga akan menimbulkan pertanyaan tentang kemampuan upgrade dan perbaikan - kekhawatiran yang semakin penting bagi konsumen dan bisnis.
Lanskap Kompetitif
Dengan AMD dan Intel yang keduanya berinvestasi besar di pasar prosesor PC, dorongan Qualcomm dengan jumlah core yang secara signifikan lebih tinggi dan desain paket inovatif merepresentasikan upaya berani untuk merebut pangsa pasar. Pengalaman perusahaan dalam prosesor mobile memberinya keunggulan tertentu dalam efisiensi daya, tetapi pasar desktop dan laptop berkinerja tinggi memiliki persyaratan dan ekspektasi berbeda yang perlu diatasi Qualcomm untuk berhasil.