Dalam sikap transparansi perusahaan yang mengejutkan, Nvidia telah menanggapi kekhawatiran terkini mengenai masalah produksi chip AI generasi terbaru Blackwell, dengan CEO Jensen Huang mengambil tanggung jawab penuh atas cacat desain yang mempengaruhi hasil produksi awal.
Cacat Desain dan Dampaknya
Masalah teknis ini berasal dari tantangan integrasi kompleks yang melibatkan tujuh jenis chip berbeda yang harus didesain dan diproduksi secara bersamaan. Meskipun chip-chip tersebut berfungsi dengan baik, cacat desain secara khusus mempengaruhi hasil produksi, yang berpotensi mengancam waktu peluncuran platform chip AI yang dianggap paling ambisius oleh Nvidia.
Poin-poin Penting Tentang Situasi:
- Masalah ditemukan pada Agustus 2024
- Cacat mempengaruhi teknologi pengemasan chip
- Hasil produksi awal lebih rendah dari yang diharapkan
- TSMC tidak bertanggung jawab atas masalah tersebut
Peran TSMC dalam Pemulihan
Berbeda dengan spekulasi media sebelumnya yang menyalahkan teknologi pengemasan CoWoS dari TSMC, Huang mengklarifikasi bahwa TSMC justru memainkan peran penting dalam menyelesaikan masalah tersebut. Produsen asal Taiwan ini membantu Nvidia pulih dari kesulitan hasil produksi dan mengembalikan tingkat produksi ke level normal dengan kecepatan yang menurut Huang luar biasa.
Detail Teknis dan Ekspektasi Kinerja
Arsitektur Blackwell merepresentasikan lompatan besar dalam komputasi AI:
- Dilengkapi dua GPU die yang terhubung dengan link chip-to-chip 10 TB/detik
- Menggunakan teknologi pengemasan CoWoS-L canggih dari TSMC
- Menjanjikan inferensi AI hingga 30 kali lebih cepat dibandingkan Grace Hopper
- Diharapkan mengurangi biaya dan konsumsi energi hingga 25 kali lipat
Status Terkini dan Prospek
Dengan produksi yang kini kembali normal, Nvidia melanjutkan jadwal pengiriman yang direncanakan pada Q4 2024. Perusahaan mempertahankan posisinya bahwa Blackwell akan menjadi produk paling sukses dalam sejarah Nvidia, menunjukkan bahwa kemunduran sementara ini tidak mengurangi ekspektasi terhadap dampak platform di pasar.