Intel melakukan perubahan strategis yang signifikan dalam pendekatan manufaktur dan filosofi desain chip mereka, menandai titik balik penting dalam peta jalan produk mereka setelah pengungkapan keuangan terbaru.
 |
|---|
| Pergeseran strategis Intel menuju manufaktur tingkat lanjut dan desain chip yang inovatif, disimbolkan oleh prosesor Intel Core terbaru |
Kemandirian Manufaktur
Intel mengambil langkah berani untuk mengurangi ketergantungan pada pabrik eksternal, khususnya TSMC. Prosesor Panther Lake yang akan datang akan menggunakan sekitar 70% silikon yang diproduksi di fasilitas Intel sendiri, dengan bagian komputasi utama menggunakan teknologi proses 18A yang canggih dari Intel. Langkah ini menunjukkan perubahan signifikan dari prosesor Arrow Lake dan Lunar Lake saat ini, yang sebagian besar diproduksi oleh TSMC.
 |
|---|
| Intel meningkatkan kemandirian manufakturnya dengan prosesor Panther Lake, menunjukkan kemampuan desain dan manufaktur chip yang canggih |
Evolusi Desain Memori
Dalam perubahan desain yang penting, Intel meninggalkan pendekatan memori dalam-paket yang digunakan di Lunar Lake. CEO Pat Gelsinger mengakui bahwa meskipun desain memori LPDDR5X terintegrasi Lunar Lake berhasil untuk pasar nichanya, hal ini tidak berkelanjutan untuk produksi volume tinggi. Generasi mendatang, termasuk Panther Lake dan Nova Lake, akan kembali ke konfigurasi memori luar-paket tradisional, dengan fokus pada optimalisasi kemampuan CPU, GPU, NPU, dan I/O dalam paket.
Penyederhanaan Lini Produk
Intel menyederhanakan jajaran produknya merespons umpan balik pasar. Perusahaan mengakui memiliki terlalu banyak SKU dengan spesifikasi serupa dalam seri Lunar Lake. Ke depan, Intel berencana mengurangi jumlah varian produk sambil mempertahankan cakupan pasar, terutama dalam solusi grafis di mana kemampuan terintegrasi menjadi semakin menonjol.
Peta Jalan Masa Depan
Menjelang tahun 2026, Nova Lake diposisikan untuk memiliki lebih banyak manufaktur internal dibandingkan Panther Lake, meskipun beberapa SKU masih akan menggunakan pabrik eksternal. Pendekatan hibrida ini memungkinkan Intel mempertahankan fleksibilitas sambil secara progresif bergerak menuju kemandirian manufaktur yang lebih besar. Perusahaan mempertahankan kerjasamanya dengan TSMC tetapi akan lebih selektif dalam menggunakan kemampuan manufaktur eksternal.
Penyesuaian Strategi Grafis
Sementara Intel tetap berkomitmen pada lini GPU diskret Arc, perusahaan menempatkan penekanan lebih besar pada solusi grafis terintegrasi. Perubahan strategis ini mencerminkan kemampuan grafis terintegrasi yang semakin berkembang dan perubahan permintaan pasar, meskipun Intel mengonfirmasi akan terus memproduksi GPU diskret untuk sistem desktop, dengan kartu grafis Battlemage Xe2 yang diharapkan diluncurkan pada awal 2025.