APU seri Ryzen 9000G mendatang dari AMD telah terungkap secara tidak sengaja melalui pembaruan situs web produsen motherboard, memberikan bukti konkret pertama tentang prosesor gaming generasi terbaru perusahaan dengan grafis terintegrasi. Kebocoran ini menunjukkan bahwa chip baru tersebut akan mempertahankan kompatibilitas dengan motherboard AM5 yang sudah ada, berpotensi membuat upgrade lebih mudah diakses bagi pengguna saat ini.
Gigabyte Secara Tidak Sengaja Mengungkap Dukungan Ryzen 9000G
Produsen motherboard Gigabyte telah memperbarui situs webnya untuk menyertakan daftar dukungan memori untuk prosesor seri Ryzen 9000G yang belum dirilis. Informasi tersebut muncul di halaman dukungan motherboard B650M Gaming WiFi 6E milik perusahaan, di mana tercantum dalam bagian Memory Support List. Menariknya, entri Ryzen 9000G tampaknya telah sepenuhnya menggantikan daftar seri Ryzen 9000 standar, menunjukkan spesifikasi dukungan memori yang identik atau publikasi prematur sebelum detail teknis lengkap diselesaikan.
Kompatibilitas Motherboard:
- Terkonfirmasi: B650M Gaming WiFi 6E ( Gigabyte )
- Diharapkan: Semua motherboard AM5 (seri 600/800)
- Persyaratan: Kemungkinan diperlukan update BIOS
- Chipset: B650, X670, dan platform seri 800 yang lebih baru
Kompatibilitas Socket AM5 Dikonfirmasi
Kebocoran ini memberikan indikasi kuat bahwa APU AMD Ryzen 9000G akan kompatibel dengan motherboard AM5 seri 600 dan 800 yang sudah ada, meskipun pengguna kemungkinan akan memerlukan pembaruan BIOS untuk mengaktifkan dukungan. Pendekatan kompatibilitas mundur ini akan mengikuti pola yang telah ditetapkan AMD dalam mempertahankan umur panjang socket, memungkinkan pengguna untuk mengupgrade prosesor mereka tanpa memerlukan motherboard baru. Kompatibilitas ini meluas ke beberapa generasi chipset, berpotensi termasuk platform B650, X670, dan seri 800 yang lebih baru.
Spesifikasi dan Arsitektur yang Diharapkan
Menurut kebocoran sebelumnya dan sumber industri, seri Ryzen 9000G diharapkan menggunakan silikon Gorgon Point, yang merupakan penyegaran dari arsitektur Strix Point yang ditemukan dalam prosesor Ryzen AI 300. APU baru ini diantisipasi memiliki hingga 12 core hybrid yang menggabungkan 4 core Zen 5 dengan 8 core Zen 5c, mendukung total 24 thread. Solusi grafis terintegrasi diharapkan mencakup 16 Compute Unit berdasarkan arsitektur RDNA 3.5, memberikan peningkatan performa gaming yang signifikan dibandingkan generasi sebelumnya.
Spesifikasi yang Diharapkan untuk Ryzen 9000G:
- Arsitektur: Gorgon Point (refresh Strix Point)
- CPU Cores: Hingga 12 hybrid cores (4x Zen 5 + 8x Zen 5c)
- Threads: Hingga 24 threads
- Grafis: 16 Compute Units (RDNA 3.5)
- Pemrosesan AI: XDNA 2 NPU (50-55 TOPS)
- Socket: AM5 (kompatibel dengan motherboard yang sudah ada)
- Perkiraan Rilis: Q4 2025
Kemampuan Pemrosesan AI
Seri Ryzen 9000G dirumorkan akan menyertakan Neural Processing Unit (NPU) berbasis XDNA 2 yang mampu memberikan performa AI antara 50-55 TOPS. Spesifikasi ini berpotensi memenuhi syarat prosesor tersebut untuk menggerakkan PC Copilot+ desktop pertama, membawa kemampuan AI canggih ke komputasi desktop mainstream. Penyertaan perangkat keras pemrosesan AI khusus mencerminkan komitmen AMD untuk mengintegrasikan akselerasi kecerdasan buatan di seluruh lini prosesornya.
Timeline Rilis dan Posisi Pasar
Kebocoran saat ini menunjukkan jendela rilis Q4 2025 untuk seri Ryzen 9000G, menempatkan peluncuran beberapa bulan ke depan. Prosesor ini diharapkan menggantikan lineup Ryzen 8000G saat ini, yang debut pada Januari 2024 menggunakan silikon Phoenix. APU baru ini diposisikan untuk menawarkan peningkatan performa satu digit di berbagai beban kerja sambil memperkenalkan kemampuan AI yang ditingkatkan dan arsitektur grafis yang diperbarui.
Varian Teknis dan Tingkatan Produk
Sumber industri menunjukkan bahwa Gorgon Point akan mencakup beberapa varian yang ditunjuk sebagai GorgonPoint1, GorgonPoint2, dan GorgonPoint3, masing-masing menargetkan segmen pasar dan tingkat performa yang berbeda. Beberapa die silikon ini mungkin digunakan kembali untuk prosesor Krackan Point tingkat bawah, mengikuti praktik AMD yang telah mapan dalam memaksimalkan pemanfaatan silikon di seluruh lini produk. Pendekatan ini berbeda dari generasi sebelumnya seperti Phoenix1 dan Phoenix2, di mana varian yang terakhir sama sekali tidak memiliki fungsionalitas NPU.
Varian Produk:
- GorgonPoint1 : Tingkat high-end
- GorgonPoint2 : Tingkat mid-range
- GorgonPoint3 : Tingkat entry-level
- Krackan Point : Silicon yang digunakan kembali untuk tingkat yang lebih rendah
- Semua varian diharapkan akan menyertakan NPU (tidak seperti Phoenix2 sebelumnya)
Dampak Pasar dan Implikasi
Waktu kebocoran menunjukkan AMD mungkin sedang mempersiapkan pengumuman resmi dalam beberapa bulan mendatang, meskipun perusahaan tetap diam tentang perkembangan APU selama acara industri terbaru seperti Computex. Konfirmasi kompatibilitas AM5 dapat mendorong pengguna platform saat ini untuk mempertimbangkan upgrade ketika prosesor baru tersedia, sementara kemampuan AI yang ditingkatkan memposisikan AMD untuk bersaing lebih efektif di pasar komputasi berakselerasi AI yang sedang berkembang.