Prosesor seri M terbaru dari Apple siap menghadirkan perubahan arsitektur yang signifikan, menandai pergeseran dari desain chip mobile tradisional. Menurut laporan terbaru dari analis ternama Ming-Chi Kuo, chip M5 generasi berikutnya akan menggunakan teknologi setara server, yang berpotensi merevolusi kemampuan kinerja Mac.
Teknologi Pengemasan Revolusioner
Varian M5 Pro, Max, dan Ultra akan menggunakan teknologi pengemasan SoIC-mH (System-on-Integrated-Chips-Molding-Horizontal) mutakhir dari TSMC. Pendekatan canggih ini merupakan perubahan signifikan dari desain SoC konvensional, menjanjikan manajemen termal yang lebih baik dan hasil produksi yang lebih optimal. Metode pengemasan baru ini membutuhkan ruang 30-50% lebih sedikit dibandingkan solusi tradisional, yang berpotensi memungkinkan kinerja puncak berkelanjutan untuk waktu yang lebih lama.
Mitra Utama: Peringkat Pelanggan TSMC SoIC:
- Apple
- AMD
- AWS
- Qualcomm
Evolusi Arsitektur
Dalam perubahan yang mencolok dari desain saat ini, Apple berencana untuk memisahkan komponen CPU dan GPU dalam varian M5 kelas atas, beralih dari pendekatan SoC terintegrasi yang umumnya digunakan dalam prosesor mobile. Keputusan strategis ini menunjukkan fokus Apple pada memaksimalkan kinerja untuk aplikasi profesional dan enterprise, khususnya dalam skenario komputasi AI.
Jadwal Produksi
TSMC akan memproduksi seri M5 menggunakan node proses 3nm N3P generasi ketiga yang canggih. Jadwal produksi mengungkapkan peluncuran bertahap, dengan chip M5 dasar memasuki produksi massal pada paruh pertama 2025, diikuti oleh varian M5 Pro dan Max pada paruh kedua. M5 Ultra unggulan dijadwalkan untuk diproduksi pada tahun 2026.
Jadwal Produksi:
- M5 Base: Semester 1 2025
- M5 Pro/Max: Semester 2 2025
- M5 Ultra: 2026
Ekspektasi Kinerja
Node proses N3P diperkirakan akan memberikan peningkatan yang berarti dibandingkan pendahulunya, dengan proyeksi menunjukkan pengurangan konsumsi daya sebesar 5-10% sambil mencapai peningkatan kinerja sebesar 5%. Peningkatan ini, dikombinasikan dengan arsitektur chip baru, memposisikan seri M5 sebagai lompatan besar dalam strategi silicon Apple.
Peningkatan Node Proses:
- Teknologi: TSMC N3P (3nm)
- Pengurangan Daya: 5-10%
- Peningkatan Performa: 5%
Aplikasi Enterprise
Apple tampaknya memposisikan chip M5 kelas atas ini untuk digunakan dalam server Private Cloud Compute (PCC) mereka, khususnya menargetkan aplikasi AI. Langkah ini menunjukkan komitmen Apple untuk mengembangkan infrastruktur yang kuat untuk pemrosesan AI, yang saat ini ditangani oleh chip M2 Ultra dalam server PCC mereka.